北中瓷電子科技股份有限公司成立于2009年，總股本14,933.3333萬股。公司是專業從事電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售的高新技術企業，致力于成為世界一流的電子陶瓷產品供應商，為客戶提供創新、高品質、有競爭力的電子陶瓷產品。公司主要產品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子等領域。公司電子陶瓷外殼類產品是高端半導體元器件中實現內部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對半導體元器件性能具有重要作用和影響。公司的技術優勢主要體現在電子陶瓷新材料、半導體外殼仿真設計、生產工藝等方面。在材料方面，公司自主掌握三種陶瓷體系，包括90％氧化鋁陶瓷、95％氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷，以及與其相匹配的金屬化體系。在設計方面，公司擁有先進的設計手段和設計軟件平臺，可以對陶瓷外殼結構、布線、電、熱、可靠性等進行優化設計。公司已經可以設計開發400G光通信器件外殼，與國外同類產品技術水平相當；具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學可靠性仿真能力，滿足新一代無線功率器件外殼散熱和可靠性需求；實現氣密和高引線強度結構設計，開發的高端光纖耦合的半導體激光器封裝外殼滿足用戶要求。